随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，半导体行业正迎来前所未有的市场需求。行业的发展离不开技术人才的支撑，也离不开资金的持续灌溉。7月2日，在科技局的指导下，东莞市电子计算中心（东莞市科技创业投资服务联盟办公室）携手中信银行东莞分行圆满开展了聚焦半导体行业的科创投融资路演活动，引导金融活水助力中小微企业快速成长，普及我市科技金融相关政策。

  创新驱动，资本助企

  东莞市科技局政策法规科副科长游思壁详细解读了企业创新积分制的政策内容。企业通过填报研发费用、经营性数据等核心指标，通过量化模型，核算出创新积分。不低于70分的企业，且满足设立时间、首次贷款等条件进入名单，以获得科技创新再贷款支持。东莞市市科技局计划联合人民银行开展银企对接，进一步推动符合条件的企业获得国家贷款支持。

  中信银行业务负责人，着重介绍了中信银行科创金融中心的业务模块，对于科技型中小企业打造了完善的科创服务体系，推出各类专属债券融资产品，如科创e贷、火炬贷及科创企业个人信用贷等。

  精英汇聚，共话未来

  五家优质半导体行业企业依次登台，他们带来的不仅是各自领域的技术展示，也体现了对未来发展的深刻洞察。从CMP抛光材料到高端检测设备，从先进陶瓷材料到半导体芯片封装材料，充分展现了半导体行业的创新活力和发展潜力。自由交流中，与会者们畅所欲言，在轻松愉悦的氛围中寻找潜在的合作伙伴。

  东莞市科技创业投资服务联盟公益“资本助企”活动将持续进行，下来将在各镇街，聚焦细分领域开设专场，邀请银行、证券、风投、创业导师等各类惠企行业资源，助力科技类中小企业成长，欢迎市内外有融资、贷款需求的企业咨询。