当高精尖新材料技术撞上东莞制造基因，

谁能成为产业升级的“关键拼图”？

  10月15日，赢在东莞创新创业大赛“莞材行”新材料行业赛第四批次市内项目路演将在松山湖科创金融广场A栋9楼916路演厅举行，10支从尽调评价环节突围的市内硬核战队，向年终项目路演席位发起冲刺！

      1.活动亮点：本土创新的“三重突破”

  看技术破壁：从半导体封装到生物医用材料，从智能成像到环保可降解，10个项目覆盖新材料“高精尖”赛道；

  看产业扎根：项目契合东莞电子信息、智能制造等支柱产业，技术落地性与区域适配性拉满；

  看资源聚合性：政企资联动，做生态“连接者”

2.活动形式：线上线下，双向奔赴

  本次活动采用“10+10”（10分钟项目介绍+10分钟项目问答）的模式进行。参赛选手线下比拼，面对面与评委交流，活动全程由腾讯会议同步直播。

3.项目剧透：这些“黑科技”即将登场

  DEAP高介电仿生材料

  项目成功解决树脂合成技术难题，突破国外原材料及价格垄断。压电薄膜极化技术世界领先且唯一。产品可广泛应用于空气声学、军事声纳、半导体、传感器、脑机交互、医疗、美容产业等。

  氮化镓基红黄光LED外芯片产业化项目

  本项目基于团队在高光效氮化镓基红光，黄光 LED 结构设计及外延生长技术等关键领域的创新，成功开发出具有世界领先水平的氮化镓基红光、黄光 LED产品， 实现在氮化物半导体同一材料体系下高光效蓝 光、绿光、红光LED三基色集成，推动全彩MicroLED在 AR 眼镜、智能手表、微投影等微显示领域的应用。

  聚羟基脂肪酸酯（PHA）微球产业化应用项目

  PHA微球具有100%生物降解功能及出色的生物相容性。本项目解决了PHA改性和微球制备过程工艺两大技术瓶颈，建立了五类PHA产品矩阵（医美微球、栓塞介入微球、缓释微球、日化微珠、胶粘材料等系列产品）。团队目标是开发和推广PHA材料在医疗、环保、日化等领域的应用。

  医疗/光学用微纳结构零件

      本项目专注于微/纳结构零件的低成本量产技术的研发，具体为微流控芯片和微透镜阵列两类产品，面向生物医疗、车载激光雷达、AR/VR 、 3D感知领域的千亿级蓝海市场。产品材料包括塑料、POG和玻璃三大体系，产品已通过国际龙头企业——京东方和日本尼康的认可，且已向日本尼康批量供货多年，拥有多层结构微通道的模芯制造和微注塑成型两大核心技术。客户包括京东方、日本尼康、华为、深圳汇顶科技、深圳睿迈生物、清华大学等多家知名企业/高校。

  治疗感染性骨缺损的骨修复材料

  本项目采用3D打印技术制造具有特殊表面微结构的生物可降解多孔复合人工骨修复材料，即在烧结3D打印β-磷酸三钙支架后表面生长纳米羟基磷灰石微针刺结构。改材料具备抗菌、骨修复和生物降解的多重特点，可进一步与万古霉素等抗生素进行临床操作复合，提升抗菌效果。

  金刚石半导体

  本项目专注于金刚石材料的生长和在半导体领域应用，以金刚石热沉和金刚石基氮化镓外延片为核心产品。其中金刚石热沉目前主要应用于氮化镓射频器件行业和半导体激光器行业，应用于氮化镓射频器件，可提升器件功率50%；应用于半导体激光器，可大幅提升输出的稳定性，并延长激光器寿命。已成功实现了3英寸单晶金刚石异质外延生长，属于国内最大尺寸单晶金刚石。金刚石基氮化镓外延片制作的射频器件可以将器件的功率水平提升到现有水平的3倍，能够大幅度提升雷达的探测距离，属于战略级的新材料。

  结构光智能成像平台(SLIM)项目

  SLIM-SD1是新一代多模态光学成像与量测平台，采用反射式结构光、傅里叶面成像及连续调制照明三大核心模块，可在同一主机上实现大视场、大景深、超分辨、实时无损的三维监测。平台支持按需加载多种光学组件与算法套件，满足半导体工艺、新型功能材料及生物样品的多维、跨尺度研究需求，显著缩短研发周期并降低设备购置成本。

  基于4D毫米波雷达全域感知的智慧工厂低碳化智控系统

  本项目自主研发行业领先的新材料天线4D毫米波组网雷达系统，突破单一雷达大空间、高精度、强干扰的感知瓶颈，实现楼宇/工厂内人员活动的高精度动态感知，构建“感知-决策-调控”全链条AI系统。该方案可对空调、照明、新风等设备进行实时精准调控，现已在北京某物流中心和东莞某高校进行试点，可降低能耗30%+。项目瞄准万亿级工厂与办公场所节能市场，以硬件+系统双模式切入智慧工厂、办公、商业综合体等高价值场景。

  3D先进封装TGV玻璃基板填孔电镀机项目

  项目专注于微纳制造工艺及制造装备开发，成功研发新型垂直电镀设备，通过立式槽体和液流涡旋结构实现均匀镀层，良率较传统水平电镀大幅提升。设备采用智能系统，整合前处理、电镀、重布线等多工序，支持自动化操作，；分区阳极与高速流量控制将厚度精度精确控制，支持定制化布局，适应不同产品尺寸与产能需求。设备亮点为电镀填孔的凸铜厚度小而缩短CMP研磨时间与降低成本，重布线电镀的厚度均匀性可控制于5%TTV范围内，电镀镀层气泡与瘤状缺陷不良获得良好抑制。

  高强韧碳化钨材料及应用产品开发项目

  团队自主研发的动态压力制备技术，是现阶段最先进的烧结技术，也是唯一由国内学者率先提出并得到国际公认的主要烧结技术。该技术用动态“活力”代替传统技术中的静态“死力”，极大地提高了材料在致密化过程的烧结性能和塑性变现能力，所得材料性能远优于传统技术制备的材料。高性能碳化钨材料是制备非球面光学镜片模具、高压喷嘴（如水刀集束管）、密封圈、超高压模具、靶材等的必要材料。

4.诚邀各界：抢产业先机，赴“新材料盛宴”

  无论您是创业者想对标学习、投资人想挖掘标的，还是产业人想链接资源，都能找到“打开方式”：

  线下参与：亲临活动现场（松山湖科创金融广场A栋9楼916路演厅）

  线上围观：腾讯会议链接

  10月15日，我们诚邀您莅临现场（或线上接入），共同见证新材料领域的“本地突围”，携手开启产业升级新篇章！

报名/咨询通道：

大赛组委会：0769-22118660

官方微信：cxcy0769